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導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀所包含的原件有哪些？

更新時(shí)間：2021-05-13 點(diǎn)擊次數(shù)：2228

　　導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀包括適配器和導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試傳感器，導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試傳感器的輸出端電連接在適配器上；適配器包括機(jī)殼、電路板和電連接接口，電路板、電連接接口設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)，電路板和電連接接口電連接；導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試傳感器包括適配體、橡皮護(hù)套、標(biāo)準(zhǔn)塊、定量熱能輸出裝置、PCB板、下殼體和上殼體，上殼體固裝在下殼體上，定量熱能輸出裝置設(shè)置下殼體的底部，定量熱能輸出裝置和下殼體組成的容置空間內(nèi)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)塊，適配體設(shè)置在下殼體內(nèi)部，且適配體位于標(biāo)準(zhǔn)塊的上面，PCB板設(shè)置在上殼體的內(nèi)部，下殼體底部的外圍包裹著橡皮護(hù)套。實(shí)現(xiàn)測(cè)量快速、操作簡(jiǎn)單、設(shè)備成本低廉且測(cè)量結(jié)果可靠的優(yōu)點(diǎn)。

　　導(dǎo)熱系數(shù)是材料本身的參數(shù)，與形狀大小無(wú)關(guān)。目前已有大量的導(dǎo)熱測(cè)試方法，但均不能適用于所有產(chǎn)品、所有場(chǎng)合。產(chǎn)品品特性、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試環(huán)境等都會(huì)對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的結(jié)果產(chǎn)生影響。材料的導(dǎo)熱系數(shù)不能用不同測(cè)試方法得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比。要得到準(zhǔn)確和有參考意義的結(jié)果，需要選擇導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)量。

　　導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀測(cè)量準(zhǔn)備工作復(fù)雜、繁多，理論約束邊界條件多，測(cè)量時(shí)間短、效率高、測(cè)量結(jié)果偏差小；傳統(tǒng)穩(wěn)態(tài)法和非穩(wěn)態(tài)法測(cè)試儀器裝置通常體積龐大、重量很重，給移動(dòng)運(yùn)輸帶來(lái)很大不便，測(cè)量的關(guān)鍵元器件易損壞、使用壽命短，單臺(tái)設(shè)備價(jià)格從幾十萬(wàn)到上百萬(wàn)元，非常昂貴。

　　導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀設(shè)備對(duì)被測(cè)樣品的結(jié)構(gòu)、形狀、尺寸、厚度、甚至安裝方式等都不需要有特殊的要求和限制，個(gè)別儀器在測(cè)試時(shí)需要對(duì)成品材料進(jìn)行對(duì)比，對(duì)測(cè)試環(huán)境有較高的要求，但環(huán)境溫度的波動(dòng)會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生明顯的影響，單臺(tái)設(shè)備檢測(cè)范圍較大。

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